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众所周知，由于老美修改了世界半导体行业规则，台积电被迫选择赴美建厂，代表我国最高芯片设计水平的华为海思被摁下了“暂停键”，“国产芯片比较落后”成为了海外媒体的常用词。

我国是世界上最大的芯片消耗市场，也拥有一大批优秀的半导体企业，但由于EUV光刻机被卡住了脖子，直接导致了我国芯片产业的落后，让老美有了打压中企的可乘之机。

没有了“华为海思”，难道“中国芯”就要吃带毛的猪？答案是肯定的，“中国芯”的尊严绝不会任由他人蹂躏，国内半导体企业联发科发出了强有力的呐喊声。

近日，联发科正式对外宣布，新一代4nm5G手机SOC芯片天玑9200实现规模量产。

据联发科公布的信息显示，天玑9200是全球首款采用台积电第二代4nm制程工艺的芯片，晶体管数量超过了170亿根，与上一代芯片天玑9000相比，天玑9200的CPU性能提升了12％，而功耗却降低了25%，安兔兔跑分达到了惊人的126万。

就联发科官方公布的数据而言，天玑9200是当前最强大的芯片。

天玑9200芯片一经发布，瞬间在美科技界引起了广泛的关注与讨论，多家美媒纷纷发文表示：联发科已经崛起了，高通等美芯片巨头只能接受现实，如果不能寻找到积极有效的解决办法，用不了几年，美芯就有可能败走中国市场。

美媒的这种言论，并不存在“无脑”吹捧联发科，贬低高通等美芯片巨头的意思，相反，说出了一个事实！

在过去的很长一段时间里，联发科虽然拥有很大一部分市场份额，但主要集中在中低端市场，高端芯片始终无法冲破高通的“封锁”，但随着老美修改世界半导体行业规则，联发科终于迎来了转机。

2020年5月，老美为了达到封锁华为的目的，禁止使用美半导体技术到达10％的企业在没有得到许可的情况下与华为合作。

老美的“芯片禁令”虽然切断了华为的芯片来源，给华为手机等业务的发展造成了很大的障碍，但也让国内科技企业看清了老美的真面目，彻底认清了“核心技术是买不来、讨不来、求不来”的现实，纷纷开始打造“被迫”，有实力地自研芯片，实力不济的也开始加强与联发科等国内半导体企业的合作，降低对美芯的依赖。

华为芯片事件发生后，小米、OPPO、vivo等国产手机厂商在与高通等美芯片企业合作的同时，不断加强了与联发科的合作，多款高端旗舰机型搭载了联发科的旗舰芯片。

值得一提的是，随着与中企合作密度的降低，高通、AMD、英伟达等美半导体企业迎来了“寒冬”，在过去的半个月里，市值累计蒸发了近万亿，且部分芯片的价格暴跌了90％。在“中国芯”产能不断提升的情况下，美芯的日子也只会越来越不好过。

比尔盖茨曾预言，十年之后，美芯很有可能从中国市场败走。从目前的情况来看，比尔盖茨很有可能一语成谶。至于这一天何时能够到来，就让我们一起拭目以待吧！

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